英飞凌正在寻求大约10 亿欧元的欧盟资金补贴—fxcm福汇官网2月17日音信,德邦芯片大厂英飞凌(Infineon)官网告示,英飞凌高层决意选址德邦德累斯顿设备一座12吋模仿和功率半导体的新晶圆厂。
据悉,德邦联邦经济事情和天色动作部(BMWK) 也已容许该宗旨提进取行。这代外着正在欧盟委员会正在完结对宗旨的资金补贴审查之前英飞凌就可能开头设备。现阶段,英飞凌正正在寻求大约10 亿欧元的欧盟资金补贴,而公司统共将对该宗旨投资约50 亿欧元,
遵循外媒FFNEWS 的报导,英飞凌CEO Jochen Hanebeck 透露,英飞凌应用环球大范围减碳与数字化的机遇,正正在通过扩张产能来加疾发达步骤。非常是看到对半导体的机闭性需求连续发展,比方用于可再生能源、数据中央和电动汽车等周围。于是,通过正在德邦德累斯顿修制12 吋智能功率晶圆厂,英飞凌正正在设立修设须要的先决前提,以得胜餍足对半导体处分计划连续发展的市集需求。
报导指出,英飞凌的投资对欧盟委员会竣工先前告示的宗旨,也便是到2030 年欧盟盼望占环球半导体临蓐占比的20% 标的做出了紧急孝敬。英飞凌改日位于德邦德累斯顿的新晶圆厂,将会是欧洲工业和汽车行使半导体处分计划的症结值链。另外,英飞凌的投资巩固了胀舞减碳和数位化的半导体缔制底子。模仿芯片往往用于电源编制,比方节能充电编制、小型汽车电机统制单位、数据中央和物联网(IoT) 行使,而功率半导体则是使得发达非常节能和智能编制处分计划成为不妨。
改日新的德累斯顿晶圆厂的产能将使英飞凌可能疾捷竣工闭联发达宗旨,并出现可观的范围效应。新晶圆的设备估计2023 年开头,于2026 年秋季开头举办临蓐的作事。扩修将创作大约1,000 个高本质的作事机遇。
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