自动驾驶、AI 领域各 1 起Wednesday, May 15, 2024「钛媒体 Pro 周报」通过钛媒体 TMTBase 环球一级商场数据库，汇总邦表里一周投融资事宜和热门，旨正在让投资人与创业者用户，以时代、数据纵深镶嵌的方法，懂得读懂趋向，驾驭投资逻辑和最新工业时机。
2.1、邦内一周融资动态（图：融资项目详情 / 规模 / 阶段 / 亿融资项目）
2.3、海外一周融资动态（图：融资项目详情 / 规模 / 阶段 / 亿融资项目）
上周记忆：【硬科技周报】第 16 周：智能驾驶企业 寅家科技 实行超亿元融资，微软向阿联酋 AI 公司 G42 投资 15 亿美元
硬科技环球投融项目共收录 53 起，邦内融资 39 起，海外融资 14 起；从融资规模来看，半导体规模发作 17 起融资，位列第一，主动驾驶、智能硬件、AI 规模各发作融资 5 起，并列第二；海外 AI 规模发作融资 11 起，位列第一。
邦内投融资方面，半导体湿法造程电镀修筑研发坐蓐商 新阳硅密 实行 B 轮超亿元融资，AIGC 视觉众模态算法平台开垦商 爱诗科技 实行 A+ 轮融资。
海外投融资方面，高空太阳能飞机造造商 Radical aircraft 实行种子轮融资，法邦 AI 谋划任事商 FlexAI 实行种子轮融资。
自 2024 年 4 月 22 日起至 4 月 28 日，钛媒体 TMTBASE 环球一级商场数据库合计收录邦内、海外硬科技赛道投融资事宜共 53 起，此中邦内融资 39 起，海外融资 14 起。
✔ . 本周钛媒体 TMTBASE 环球一级商场数据库合计收录发作正在邦内硬科技赛道的投融资事宜 39 起。
✔ . 从融资数目上看，半导体规模 17 起，主动驾驶、智能硬件、AI 规模各 5 起，能源与新资料规模 4 起，航空航天规模 3 起。
✔ . 本周披露的亿级以上融资额项目共 5 起，半导体规模 3 起，主动驾驶、AI 规模各 1 起。
今天，新阳硅密揭晓实行 B 轮超亿元国民币融资，本轮融资由邦鑫投资领投，上海科创、邦贸工业基金跟投。
新阳硅密修设于 1999 年，法定代外人工王溯，注册本钱为 8600 万元。按照官网实质，新阳硅密潜心于半导体湿法造程电镀修筑及闭联湿法装置的研发、坐蓐、发售及任事，目前自帮研发了秤谌电镀修筑、化学镀修筑、洗涤 / 去胶修筑、供液体系等。
此中，G3 具有奇特的众电镀腔体平台，可掩盖的晶圆尺寸网罗 4/6/8/12 英寸，可合用于高端汽车电子、射频、Micro LED、SiC、MEMS、Photonics、6G、军工、格外半导体等。
G4 可为客户供应邦产资料、邦产修筑一体化工艺交付。该修筑具备全主动化平台，其奇特的众电镀腔体平台可完毕批量量产金属膜层电镀，合用于优秀封装，BEOL，2.5D/3D 造程、OSAT 等。
今天，熠铎科技揭晓实行数百万元天使轮融资，投资方为南慧创投和姑苏安固创投。本轮融资资金要紧用于厂房的装修和修筑的置办。
熠铎科技是一家电子玻璃资料研发商，潜心于半导体、光伏、显示等行业的高精度、高强度玻璃资料的研发及工业化，整合优秀封装技艺，供应半导体超薄技艺的完善管理计划。其坐蓐的玻璃产物要紧有两大利用方法：权且键合和永世键合。
熠铎科技的主旨产物便是玻璃载板，其独创的玻璃加工工艺，正在 TTV（总厚度谬误）、片间极差、洁白度、抗压强度等方面外示出更具上风的本能。
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